特点 |
典型应用 |
说明 |
● 芯片与底板电气绝缘 |
● 交直流电机控制 |
● VDSM/VRSM=VDRM/VRRM+200V |
● 国际标准封装 |
● 各种整流电源 |
● 除非另作说明,IGT、VGT、IH、VTM、VISO为常温测试值; |
● 全压接结构或氮气保护焊接结构,优良的温度特性和 |
● 工业加热控制 |
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表中其他参数皆为在Tjm=125 °C下测试值。 |
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功率循环能力 |
● 无触点开关 |
● I2t=I2TSM × tw/2,tw=正弦半波电流底宽, |
● 200A(含)以下模块皆为强迫风冷,250A(含)以上模块 |
● 调光 |
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在50HZ下,I2t(10ms)=0.005I2TSM (A2S)。 |
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既可强迫风冷,也可选用水冷 |
● 电机软启动 |
● 型号栏(Type)中,,MF*表示MFC(C)、MFC(A)、MFX、MFK、MFA |
● 安装简单,使用维修方便 |
● 静止无功补偿 |
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中的任一种,MFX由MFC外加连接片构成。 |
● 体积小,重量轻 |
● 电焊机和变频器 |
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● 电池充放电 |
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